Acc. Chem. Res: 单级到多级结构的球形介孔材料综述

介孔材料是指孔径介于2~50nm的一类多孔材料,具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点,在吸附、分离,尤其是催化领域具有具有巨大的应用潜力,而且,这种材料的有序孔道可作为"微型反应器",在其中组装具有纳米尺度的均匀稳定的"客体"材料后而成为"主客体材料",由于其主、客体间的主客体效应以及客体材料可能具有的小尺寸效应、量子尺寸效应等将使之有望在电极材料、光电器件、微电子技术、化学传感器、非线性光学材料等领域得到广泛的应用。其中,球形介孔材料(SMMs)因独特的球形结构而具有封闭的填充特性和最低的表面能,是一类极其重要的介孔材料,而且其已经从简单的球形单级结构发展到复杂的半球形、核壳形、空心、卵黄壳形、多壳空心、束状和类病毒结构等多级结构,然而可想而知,结构复杂性的增加也为精细化的设计和制备提出了巨大的挑战。近日,复旦大学赵东元院士和李伟老师综述了从单级到多级结构的球形介孔材料的合成方法以及重要应用领域的研究进展,并从合成和应用两个方面分析了SMMs目前存在的挑战和未来发展的方向,有利于促进球形介孔材料的进一步发展和应用。
Pengpeng Qiu, Bing Ma, Chin-Te Hung, Wei Li*, Dongyuan Zhao*. Spherical Mesoporous Materials from Single to Multilevel Architectures. Acc. Chem. Res.2019
DOI: 10.1021/acs.accounts.9b00357
https://doi.org/10.1021/acs.accounts.9b00357
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