AM：热拉伸多材料纤维电子学的最新进展和展望

飞翔的bird

2019-10-28

纤维是从纺织品到复合材料，从波导到伤口敷料等广泛产品的基础。尽管它无处不在，但是与其他技术例如半导体芯片相比，其技术与发展仍旧十分缓慢。迄今为止，有多种制造多材料纤维的方法，包括浸涂，喷涂，沉积，或静电纺丝，和热拉伸。具体而言，热拉伸技术的独特优点是其能够涵盖多种材料，包括金属，绝缘体和半导体，以使纤维产生不同的功能。重要的是，热拉伸纤维中的材料和结构是能够以纳米级尺寸微调的，因此更有利于实现新颖和复杂的几何形状和几何尺寸。近日，麻省理工学院Yoel Fink团队报道了关于热拉伸纤维的综述，文中详细介绍了热拉伸纤维在不同电子应用中的性能和局限性，并展望了它们在新领域中的潜力，以作为科学家，研究人员和行业内人士了解未来针对特定用途进行纤维研发的指南。

Gabriel Loke, Wei Yan, Tural Khudiyev, Grace Noel, Yoel Fink. Recent Progress and Perspectives of Thermally Drawn Multimaterial Fiber Electronics. Adv. Mater., 2019.

DOI：10.1002/adma.201904911

原文链接：https://doi.org/10.1002/adma.201904911