JACS：电化学分子介导Cu催化Chan-Lam偶联

纳米技术

2021-04-18

目前，电催化反应中能够在合成过程中实现替代强氧化剂的使用，但是对于无配体修饰的简单铜盐，电催化氧化反应具有一定难度，比如电子转移动力学过程缓慢，不可逆的Cu沉积失活，底物氧化副反应等。有鉴于此，俄亥俄州立大学Christo S. Sevov等报道了对简单铜盐电催化氧化反应的有效改进，具体通过加入化学计量比的还原媒介反应物，实现了Cu盐电催化氧化反应方法学。

本文要点：

（1）

反应情况。通过加入还原活性媒介分子，实现了电化学氧化Chan-Lam偶联反应对芳基、杂芳基、烷基胺修饰的硼酸的兼容，通过电化学氧化反应进行，无需化学氧化剂。电化学氧化反应比传统化学Chan-Lam反应的优势在于：产率更高、反应时间更短、底物兼容性有所补充。

（2）

还原媒介分子的作用。还原媒介分子起到多种作用：将低价态Cu中间体物种进行快速氧化；将沉积在阳极上的Cu剥离和重生，使得阴极Pt催化剂界面能够进行产氢反应；通过在阳极进行电化学氧化反应，保护底物避免氧化。

参考文献

Benjamin R. Walker, Shuhei Manabe, Andrew T. Brusoe, and Christo S. Sevov*, Mediator-Enabled Electrocatalysis with Ligandless Copper for Anaerobic Chan–Lam Coupling Reactions, J. Am. Chem. Soc. 2021

DOI: 10.1021/jacs.1c02103

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.1c02103