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IF:86.2!铜基催化剂,Nature Reviews Materials!

米测MeLab
2025-06-24


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第一作者:Jesse Kok, Petru P. Albertini

通讯作者:Raffaella Buonsanti, Thomas Burdyny 

通讯单位:代尔夫特理工大学,洛桑联邦理工学院 

 

研究要点

本文系统探讨了铜(Cu)基催化剂在CO电化学还原(CORR)中的不稳定性机制,揭示了铜在启动阶段(氧化还原)和运行阶段(*CO介导的溶解-再沉积)的动态重构过程,并提出通过合金化、涂层保护和系统级限制策略显著提升催化剂的长期稳定性。文章为铜基CORR催化剂的工业化应用提供了关键理论支撑和技术路径。

 

研究背景

铜(Cu)及其衍生物催化剂因其在室温常压下将CO电化学还原为乙烯(CH)和高级醇类等多碳(C₂₊)产物的独特能力而备受关注。然而,铜催化剂在CO还原反应(CORR)中的不稳定性严重限制了其工业化应用。本文系统探讨了铜催化剂在CORR中的不稳定性机制,并提出了从原子尺度到系统设计的解决方案,旨在实现铜催化剂的长期稳定运行(目标:40,000–60,000小时)。

 

铜不稳定的核心机制

研究发现,铜催化剂的不稳定性主要体现在以下两个阶段(图1):

启动阶段不稳定性:铜表面在开路电位(OCP)下形成不稳定的氧化铜(CuO),随后在阴极电位下被还原为金属铜,伴随溶解-再沉积过程,导致催化剂重构(图1b)。

运行阶段不稳定性:CORR过程中,铜表面吸附的*CO中间体通过形成可溶性的Cu(I)-羰基复合物([CuCO])触发铜的溶解和表面扩散,进而引发持续的催化剂重构(图1c)。原位表征技术(如TEM、XAS、STM)揭示了铜纳米颗粒在CORR中的动态溶解-再沉积过程(图2)。

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图1. 铜催化剂不稳定的微观机制示意图


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图2. CORR过程中铜催化剂不稳定的实验证据

 

提升稳定性的策略

1. 原子尺度策略

结合铜催化剂微观尺度上的重构机制,作者系统总结了原子尺度上的策略用于提高催化剂的稳定性(图3):

组分调控(图3b)通过合金化(如Cu-Ga、Cu-Al)增强铜原子的解离能,抑制溶解和迁移。如CuGa合金在20小时内保持甲烷选择性,而纯铜在2小时内失效。

涂层保护(图3c):(i)碳涂层:提供机械屏障,限制铜颗粒聚集及其与电解质的接触。

(ii)氧化物涂层(如AlO、CeO):通过形成稳定的Cu-O-M键锁定铜的氧化态,抑制重构。

原位再生(图3d):利用有机螯合剂(如EDTA)调控铜的溶解-再沉积平衡,动态维持活性位点。

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图3. 化学和材料的方法用于提高铜催化剂的稳定性


2. 系统尺度策略

结合原子溶解效应与长期铜催化剂重构的关联(图4),作者进一步总结了系统尺度上的策略用于提高催化剂的稳定性(图5)

限制铜迁移:通过离子聚合物、碳层或膜电极组件(MEA)限制溶解铜物种的平面内迁移,减缓催化剂层重构。

脉冲电解:周期性氧化-还原循环可逆转铜的定向迁移,延长催化剂寿命。

高电流密度操作:工业级膜电极组件(MEA)意外展现出更高的稳定性,在100 mA cm²下,铜催化剂稳定性可达数百小时,远超传统H型电解池,这可能与局部pH调控和电压均匀性有关。

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图4. 原子溶解效应与铜催化剂重构的关联


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图5. 系统尺度策略用于提高铜催化剂的稳定性

 

未来研究方向

加速测试协议:建立标准化的稳定性测试流程(图6),明确失效机制。

多尺度关联:结合原子尺度机理与宏观催化剂层重构,设计更稳定的铜基电极。

CO电解的启示:探索CO-to-CO串联催化剂体系,利用CO电解的高稳定性提升整体性能。

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图6. CO2电解过程中催化剂稳定性的测试

 

总结

本文为铜基CORR催化剂的稳定性研究提供了全面框架,强调通过材料设计(合金化、涂层)和系统优化(MEA、脉冲电解)协同解决铜的不稳定性问题。尽管挑战仍存,铜仍是实现高效CO-to-C₂₊转化的不可替代催化剂,其稳定性突破将推动电催化CO还原的工业化进程。

 

原文详情

Jesse Kok, Petru P. Albertini, Jari Leemans, Raffaella Buonsanti, Thomas Burdyny, Overcoming copper stability challenges in CO electrolysis, Nat. Rev. Mater. (2025). DOI: 10.1038/s41578-025-00815-0.



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